01 / CapabilitiesCapacités
Every discipline your product needs.
One accountable team.
Toutes les disciplines dont votre produit a besoin.
Une seule équipe responsable.
No handoff maze. We connect electronics, embedded code and software from the beginning so every decision serves the final product.
Pas de labyrinthe de sous-traitants. Nous réunissons l’électronique, le code embarqué et le logiciel dès le départ afin que chaque décision serve le produit final.
01⌁Electronic DesignConception électronique
Architectures, component selection, power, signal conditioning and design decisions grounded in your real operating environment.Architectures, sélection des composants, alimentation, conditionnement des signaux et décisions adaptées à l’environnement réel d’utilisation.
02▦PCB DesignConception de PCB
Schematics and production-ready layouts designed for performance, manufacturability, serviceability and cost.Schémas et circuits imprimés prêts pour la production, pensés pour la performance, la fabrication, l’entretien et le coût.
03◇PrototypingPrototypage
Fast, testable prototypes that expose the right risks early and give stakeholders something real to evaluate.Des prototypes rapides et testables qui révèlent tôt les bons risques et donnent aux décideurs un produit concret à évaluer.
04</>FirmwareMicrologiciel
Intelligently created embedded firmware for all STM32 MCUs, Picos, ESP32, other low power MCU, lora and bluetooth MCUs to make all electronic circuit become ALIVE!Micrologiciel embarqué conçu intelligemment pour tous les MCU STM32, Pico, ESP32, autres MCU basse consommation, LoRa et Bluetooth, afin de donner VIE à tous les circuits électroniques !
05{ }SoftwareLogiciel
Web, desktop and cloud interfaces that make complex systems clear, useful and easy to operate.Interfaces Web, de bureau et infonuagiques qui rendent les systèmes complexes clairs, utiles et simples à exploiter.
06⇄IntegrationIntégration
Hardware, protocols, APIs and third-party equipment brought together as one coherent, validated system.Matériel, protocoles, API et équipements tiers réunis dans un système cohérent et validé.
07⬡PackagingMise en boîtier
Enclosures, connectors, thermal realities and field access considered as part of the product.Boîtiers, connecteurs, contraintes thermiques et accès sur le terrain intégrés au produit dès la conception.